英特尔Panther Lake采用18A工艺 ES0样品运行良好

　　英特尔近日出席了巴克莱第22届年度全球技术大会，公司的两位临时联合首席执行官Michelle Johnston Holthaus和David Zinsner介绍了英特尔下一代产品的消息，包含消费级的Panther Lake以及后续的至强产品。确认这些产品都将使用Intel 18A节点，并且已经为一些客户提供了Panther Lake的E0工程样品。

临时联席首席执行官Michelle Johnston Holthaus表示：“现在我们正在使用英特尔自己的工厂生成Panther Lake，这是我们2025年的产品，将使用Intel 18A工艺。这是我们长期以来首次成为Intel工艺的第一个客户。我们已经向客户提供了Panther Lake的ES0样品，有8个客户已开机，硅晶圆质量很好，晶圆厂的状况也很好。”ES通常指的是工程样品，后面的0可能是第一次设计迭代，但运行良好至少意味着制造工艺没有问题。

　　根据此前的消息，Panther Lake-H将拥有6个P-Core、8个E-Core和4个LP E-Core，它的P-Core采用Cougar Cove，IPC将高于现在的Lion Cove，而E-Core则继续使用Skymont。Panther Lake芯片由五个小芯片组成，其中三个分别是计算模块，显卡模块和PCH模块，还有两个芯片则负责结构稳定。而结合官宣及爆料显示，该处理器CPU模块会采用Intel 18A制程，SoC模块采用Intel 3制程，而GPU模块则有可能采用台积电N3工艺，而负责结构稳定的部分也将采用自家工艺代工。