乘发展东风，黑芝麻智能冲击“智驾汽车芯片”第一股

　　

 

　　经观汽车

　　“中国汽车产业历史上首次走在全球汽车产业技术变革的前列，为全球汽车产业转型发展贡献了中国力量。”近日的第14届中国汽车论坛上，工业和信息化部副部长辛国斌表示。

　　2024年上半年，中国汽车产业的发展稳中向好，智能化、新能源成为了最有力的拉动因素。

　　数据显示，前六个月我国汽车销售完成了1404.7万辆，同比增长6.1%;其中新能源汽车销量同比增长32%，占汽车新车总销量的35.2%，比去年同期提升了6.9个百分点;智能化方面，辅助驾驶功能汽车销售占比超过50%。

　　与此同时，乘着智能汽车的东风，汽车芯片成为了当下最火热的赛道，也让“智驾汽车芯片”第一股花落谁家备受关注。

　　工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长罗道军在主题演讲中曾表示：“中国拥有最大的新能源车产能，(芯片)用量也是越来越多。但是芯片的自给率目前不到 10%，是结构性的短缺。”

　　当今，新能源汽车在全球范围内的的快速发展带来了汽车芯片产业的巨大需求。2023年中国新能源汽车销量达到940万辆，渗透率超过30%;欧洲汽车制造商协会(ACEA)预测，到2030年欧洲新能源汽车的渗透率将达到60%以上。

　　从数量上看，燃油车单车只需使用300至400颗芯片，新能源汽车和具备辅助驾驶功能的汽车则要使用1000颗以上，实现完全自动驾驶的汽车将使用超3000颗芯片。

　　据IC Insight数据，到2030年，全球汽车芯片需求将超过1000亿颗，仅中国市场就需要460亿颗。从成本上看，传统燃油车单车的芯片成本大约2270元，而新能源汽车单车的芯片成本约4540元，是传统燃油车的两倍。

　　行业发展对汽车芯片的旺盛需求，催生了一批独角兽，其中，黑芝麻智能即是最为活跃的“参赛者”之一。

　　作为知名车规级智能汽车计算SoC(System on Chip系统芯片)及基于SoC的解决方案供应商，黑芝麻智能已经在近日通过港交所IPO的上市聆讯。如上市成功，黑芝麻智能将成为国内“自动驾驶计算芯片第一股”。

　　根据黑芝麻智能提交的上市申请信息显示，成立于2016年7月，作为一家车规级智能汽车计算SoC(System on Chip系统芯片)及基于SoC的解决方案供应商，黑芝麻智能为主机厂、Tier1提供车规级的高算力SoC，以及基于SoC和算法的解决方案。

　　招股书中的信息显示，根据商业咨询公司Frost & Sullivan弗若斯特沙利文的资料：按2022年车规级高算力SoC的出货量计，黑芝麻智能已经是全球第三大供应商;此外，2023黑芝麻智能在中国的市场份额将为7.2%，相比2022年市场份额5.2%有了提升。

　　黑芝麻智能推出的武当系列跨域计算芯片平台，则是业内首个智能汽车跨域计算芯片平台，武当系列能够覆盖座舱、智驾等智能汽车内部多个不同域的需求，具有多域融合的能力。

　　目前，黑芝麻智能的芯片产品已经形成了两大矩阵：华山系列以及武当系列。前者是车规级高性能自动驾驶计算芯片，包括A1000、A1000L、A1000Pro，采用16nm制程工艺。与此同时，下一代SoC华山A2000正在开发中，预期于2024年推出，2026年量产。相比前一代产品，A2000系列升级到了采用7nm FFC汽车工艺，算力升级到了250 TOPS，约是A1000的5倍。

　　根据招股书，黑芝麻智能已与49多家汽车OEM及一级供货商合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等。黑芝麻智能从16家汽车OEM及一级供货商获得意向订单，已就23款车型量产SoC产品，包括A1000的18款车型，涉及11家汽车OEM及一级供货商;A1000L的四款车型，涉及四家汽车OEM及一级供货商。

　　IPO前，黑芝麻智能已经是赛道里的独角兽企业。在成立后的7年里完成了超10轮融资，累计融资金额超过7亿美元。投资者包括小米、吉利、上汽集团和腾讯等明星企业，以及武岳峰科创、兴业银行集团、广发信德等一线资本。

　　

 

　　此外根据招股书数据，近几年，黑芝麻智能的营业收入呈现出翻倍式增长，2021年至2023年，黑芝麻智能的营业收入分别为0.61亿元、1.65亿元和3.21亿元。与之相应的是毛利的增加——由2021年的0.22亿元增加至2022年的0.49亿元，并进一步增加至2023年的0.77亿元。其中自动驾驶产品及解决方案的毛利率由2021年的18.6%增加至2022年的24.2%。

　　产品不断突破背后是黑芝麻智能在研发方面的不断投入，招股书显示，截至2023年12月31日，黑芝麻智能的研发团队由950名成员组成，其中约58.0%拥有硕士或以上学位。其的研发团队占雇员总数的86.7%，黑芝麻智能于2021年、2022年及2023年分别产生人民币5.95亿元、7.64亿元及人民币13.63亿元的研发开支，分别占其相关年度总经营开支的78.7%、69.4%及74.0%。此外，黑芝麻智能还构建了稳固的知识产权“护城河”。招股书显示，截至最后实际可行日期，黑芝麻智能在全球拥有104项注册专利及174项专利申请、两项集成电路布图设计注册、92项软件著作权及141项注册商标。

　　近年以来，汽车芯片已经成为当下汽车产业里最受关注的赛道。据近期工信部发布的《2024年汽车标准化工作要点》，汽车芯片今年市场规模将超900亿元。行业普遍认为，2024年将成为L3级及以上智能驾驶技术爆发之年，以黑芝麻智能为代表的企业也精准地把握了行业发展的风口。未来如能成功上市，也将为黑芝麻智能的长期发展储备更充足的“弹药”，使其在技术研发、人才引进等方面获得更多的支持。
 

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