英特尔“春晚”新处理器亮相，看点有哪些？

　　美国半导体巨头英特尔于美东时间 9 月 19 日举办年度创新峰会，在这场被业界称为英特尔“春晚”的峰会上，其发布的最新 PC 处理器 Meteor Lake 成为全场亮点。

　　据英特尔介绍，Meteor Lake 是今年公布的酷睿 Ultra 处理器首款产品，基于 Intel 4 制程工艺打造，新增分离式模块架构设计。这家全球半导体巨头称这是公司迄今为止能效最高的 PC 处理器，酷睿 Ultra 将在 12 月 14 日发布。

　　不过，创新峰会期间英特尔股价震荡，盘中最大跌幅超过 3.63%。截至发稿，英特尔美股股价报 36.34 美元/股，跌幅 4.34%。

　　新的封装技术

　　据介绍，Meteor Lake 采用全新分离式模块架构，目前已知的核心处理器模块包括 CPU、GPU、NPU、IO、USB 4、PCIe 5、WiFi 7、蓝牙 5.4 等。不过上述模块之间是通过 Foveros 3D 封装技术连接的，而这也是英特尔本场发布活动聚焦的技术。英特尔表示，从 Meteor Lake 开始，将会将 Foveros 封装技术引入客户端产品。

　　目前，包括第 13 代英特尔酷睿处理器等大多数英特尔客户端产品都使用 SoC 单片承载多种功能，但随着这些功能日趋多样化并且变得越来越复杂，设计和制造这上述单片式系统级芯片的难度和成本也与日俱增。

　　而据英特尔介绍，改进的 Foveros 封装技术可以利用高密度、高带宽、低功耗互连，能够把采用多种制程工艺制造的诸多模组合成大型分离式模块架构组成的芯片复合体。英特尔称，采用 Foveros 封装的 Meteor Lake 与前代的 Raptor Lake 相比，具备的优势包括：低功耗晶片互连最大限度地减少分区开销;小区块提高了晶圆良率，初制晶圆更少;能够为每个区块选择理想的硅工艺;简化 SKU 创建，提高定制能力。

　　业内人士指出，这一封装技术的核心便是“粒芯”(Chiplet)，Foveros 封装技术的引入标志着 PC 处理器基于先进封装 Chiplet 时代的到来。

　　Chiplet 通常被翻译为“粒芯”或“小芯片”。单从字面意义上可以理解为更为“粒度更小的芯片”。它是一种在先进制程下提升芯片的集成度，从而在不改变制程的前提下提升算力，并保证芯片制造良品率的一种手段。

　　英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强此前在采访中向第一财经记者表示，芯粒作为模块化的部件，为设计提供了更大的灵活性，驱动整个行业在价格、性能和功耗方面进行创新，芯粒技术的发展也是为了满足数字化进程带来的发展异构计算的需求。

　　根据达摩院发布的 2023 十大科技趋势，未来一年内，Chiplet 模块化设计将会有长足发展，Chiplet 的互联标准将逐渐走向统一。2022 年 3 月，英特尔、AMD、ARM、高通、台积电、三星、日月光等芯片厂商与 Google 云、Meta、微软等科技巨头共同成立了 Chiplet 标准联盟，正式推出了通用 Chiplet 的高速互联标准“UCIe”。

　　AI 能力再升级

　　除了封测技术的迭代，英特尔在本次技术创新峰会上也不掩对于 AI 应用的追求。

　　英特尔称 Meteor Lake 也内置了新的 AI 数据处理功能，可以让企业和消费者在不从电脑上发送敏感数据的情况下，测试 Chatgpt 类型的技术。值得注意的是，从向第 10 代酷睿处理器中首次引入 AI 开始，相比寄希望于云端算力，英特尔似乎更积极于推动 AI 从云端向终端侧迁移。

　　为了更好地适应 AI 应用场景，英特尔对 Meteor Lake 也做出了相应的调整，比如首次集成 NPU 等。据了解 NPU 低功耗特性尤其适合长时间运行的 AI 应用，比如在视频会议场景中涉及长时间的背景虚化、任务追踪等需求。

　　在峰会上，英特尔首席执行官帕特·基辛格指出，随着越来越多的人工智能由个人电脑驱动，英特尔的机会将越来越大。

　　“人工智能代表了一代人的转变，带来了一个全球扩张的新时代，在这个时代，计算对所有人更美好的未来都更加重要。而对于开发者来说，这创造了大规模的社会和商业机会，可以推动超越可能性的边界，创造解决世界最大挑战的方案。”基辛格说。