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近年来，Intel 制定了 4 年掌握 5 代制程技术的 IDM 2.0 战略，决心在 2025 年重回半导体领先地位。在这个战略中，IFS 芯片代工业务的重要性与 x86 芯片生产相当。为了推动该业务的发展，Intel 对该部分业务进行了独立核算，并积极争取客户。
其中，备受关注的 18A(1.8nm)工艺，是其重现辉煌的关键。据 Intel 表示，18A 工艺不仅在技术水平上超过了台积电、三星等公司的 2nm 工艺，而且在进度上也领先于它们。
据悉，Intel 正全力以赴地推进内部和外部测试 1.8nm 芯片，有望在 2024 年下半年实现生产准备就绪。同时，英特尔首个 1.8nm 客户曝光，或许就是联发科。
近日有消息称，联发科已经看上了 18A 工艺，不过双方还在谈判。一旦达成协议，联发科最快在 2025 年就能够使用 Intel 的 18A 工艺，而且还有芯片封装工艺的合作，主要由美国及马来西亚地区的工厂参与。
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那么合作的可能性有多大呢?
事实上，在芯片代工方面，联发科以前都依赖台积电。不过转折点在去年，联发科宣布采用 Intel 16 工艺，也是 Intel 为联发科专门开发出全新的“Intel 16”工艺，主要涉及数字电视及成熟制程的 WiFi 芯片，预计 2023 年初开始量产。
虽然，这是基于 22nm FFL 改进而来，也是一种非常成熟的工艺了。但是，这表明联发科认可了英特尔的 IFS 代工服务，后面合作的可能会越来越多。
另外，在 1.8nm 工艺上，英特尔的技术水平肯定比台积电 2nm 要更好，甚至比它的 2nm 进度还要领先。那么，这就有很大的空间，能够促进英特尔与联发科的合作。毕竟台积电 3nm 成本高，很多客户都持观望态度，都在等更先进的 2nm 及以下工艺。
既然台积电的 2nm 要比英特尔 18A 的量产晚，那么英特尔就有很大的机会，能率先与联发科合作 1.8nm 工艺。
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如果合作对双方都有利
如果联发科与 Intel 的 18A 工艺合作，对于双方来说都是一次突破性的合作，也都是一个重要的合作。
对于联发科来说，使用 Intel 先进的 18A 工艺，将能够制造出更加卓越的芯片产品，不仅提高了芯片的性能，还降低了功耗，这将进一步提升联发科在芯片市场的竞争力。在联发科与 Intel 的合作下，18A 工艺的引入将为联发科的芯片制造带来巨大的提升。
通过与 Intel 的合作，联发科可以更好地满足市场需求，为客户带来更好的体验，这将进一步推动他们在芯片市场上的发展。
而对于 Intel 来说，与联发科的合作也将为其重返芯片制造领导者地位，打下坚实的基础 。 如果能够按时量产，Intel 的 18A 工艺在 2025 年时将是全球最先进的工艺，技术指标会比台积电的 2nm 工艺更加出色，是 Intel 重返芯片制造领导者的关键一战。
而在这次合作中，除了 18A 工艺的使用，还有芯片封装工艺的合作，这将进一步推动英特尔的 IFS 芯片代工业务的发展。
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不过，值得注意的是，此次合作还需要克服一些技术难题和生产挑战。首先，由于 18A 工艺的复杂性，生产过程中需要保证工艺的稳定性和良品率。其次，由于该工艺对生产设备的要求较高，因此需要更新和升级生产设备。
尽管面临一些挑战，但是联发科和 Intel 的合作仍然充满了无限的可能性。相信在未来的日子里，双方将会共同努力，打造更加出色的产品和服务，为芯片市场的发展做出更大的贡献。
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