为重振半导体行业 日本将向硅晶圆主要生产商提供 750 亿日元补贴

　　为重振半导体行业，日本政府宣布将向硅晶圆主要生产商 Sumco Corp 提供高达 750 亿日元(IT之家备注：当前约 38.1 亿元人民币)的补贴，以实现更高产能。

　　《日经新闻》称，Sumco 计划投资 2250 亿日元(当前约 114.3 亿元人民币)用于厂房和设备，其中三分之一的成本由日本经济产业省 (METI) 提供补贴。

　　IT之家注：Sumco 由原先的住友金属工业公司(新日铁的前身之一，曾是日本钢铁垄断企业)和三菱综合材料于 1999 年联合成立，完全吸收了两家公司的半导体业务。

　　该公司在半导体电路用基础材料和基板方面位居全球第二，仅次于日本信越化学。值得一提的是，信越和 Sumco 合并份额可达全球市场一半以上。

　　Sumco 的主要生产设施位于九州岛最南端的佐贺县，计划在附近的城镇建设先进芯片厂，新厂预计将于 2029 年开始晶圆生产。

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　　随着各国扩大对关键行业至关重要的供应链的控制，日本一直在补贴芯片制造商和供应商，包括台积电，以重振国内该行业。

　　日本在两年内为半导体领域提供了 2 万亿日元(当前约 1016 亿元人民币)资金支持，例如去年宣布为熊本县的台积电工厂提供 4760 亿日元(当前约 241.81 亿元人民币)的补贴。此外，日本政府还计划为 Ibiden 芯片封装厂提供最多 405 亿日元资金，为佳能制造设备厂提供最多 111 亿日元。

　　今年 6 月，日本投资公司 (Japan Investment Corporation) 宣布将对光刻胶制造商 JSR 发起要约收购，希望政府能够重组该行业。
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