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自 2020 年苹果宣布推出M系列自研芯片，全面取代原有产品线的 x86 处理器后，对整个行业的发展产生了重大的影响。虽然此前有报道称，苹果因台积电生产方面的问题，不打算在今年发布 M3 芯片，要等到 2024 年，但引入 3nm 工艺让不少人对 M3 系列充满了期待。
据相关媒体报道，苹果正在测试 M3 Pro 芯片，CPU 部分配备了 12 个核心，包括 6 个性能核和 6 个能效核，GPU 部分有 18 个核心，另外还会板载 36GB 内存。除了 M3 和 M3 Pro 以外，苹果未来还会带来 M3 Max 和 M3Ultra，规格上显然也会更高。传闻 M3 Max 拥有 14 个 CPU 核心和 40 个 GPU 核心，M3Ultra 则是 28 个 CPU 核心和 80 个 GPU 核心。
据了解，开发人员正在对基于 M3 Pro 的系统进行测试，以保证第三方应用程序的兼容性。这也是过往苹果发布新款芯片前，最常见、最可靠的方法步骤之一。利用台积电的 3nm 工艺，可以让苹果在相同芯片尺寸下，加入更多晶体管，提供更多核心，另外频率也有可能提升，架构方面大概率也会有改进。
有消息指出，第一批配备 M3 芯片的 Mac 产品会在 2024 年初上市，将出现在 iMac、MacBook Pro 和 MacBook Air 产品线上。近期苹果公布了 2023 财年第二财季的财报，显示 MacBook 产品线的收入为 71.68 亿美元，相比一年前下降了 31%。M2 系列芯片的表现并不如人意，苹果或许寄望于 M3 系列芯片及新款 Mac 产品提振销量。
（码上科技）
