苹果已确认将成为台积电 3nm 工艺的首位客户 包含 M 系列芯片及 A17 芯片

　　苹果将在今年晚些时候发布 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列机型，并进行大量升级，例如大家心心念念的 Type-C。

　　目前，苹果已经确认将成为台积电 3nm 工艺的首位客户，产品包含 M 系列芯片及 A17 芯片，苹果 iPhone 15 Pro 机型预计将配备苹果新一代 A17 仿生芯片，基于台积电最新一代 N3 工艺打造。

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　　据目前已知信息，N3 是台积电第一代 3nm 工艺，仍然采用 FinFET 结构器件。按照台积电的说法，相较 N5 制程，N3 逻辑密度增加约 60%，或相同速度下功耗降低 30%~35%，并支持创新的 TSMC FINFLEXTM 架构。

　　去年有台媒指出，台积电 3nm 代工报价高达 2 万美元(IT之家备注：当前约 13.9 万元人民币)，而且这几个月经常有消息称苹果是台积电 3nm 唯一客户，代工成本大幅上升。

　　今天早些时候 Arete Research 分析师 Brett Simpson 透露：台积电 3nm 工艺当前良率仅 55%，预计每季度可提高 5 个百分点。目前，台积电正竭尽所能生产足够多的 3nm 芯片来满足苹果公司的需求，但是仍然供不应求。

　　根据爆料人 Revegnus 的说法，苹果 iPhone 15 Pro 的生产成本相比 iPhone 14 Pro 增加了 20% 左右，标准的 iPhone 15 机型成本也将增加 12% 左右。

　　这一消息已经在海外引起网友的担忧，按照一系列消息来看，苹果今年晚些时候大概率会提高 iPhone 15 系列的定价，至少搭载 A17 芯片的两款 Pro 机型会涨价。
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