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知情人士称,该公司已经组建了一个新的“解决方案工程”团队,负责为手机、笔记本电脑和其他电子产品开发原型芯片。
2016 年,软银集团以 320 亿美元的价格收购了 Arm。2020 年 9 月 13 日,软银集团宣布将把 Arm 出售给英伟达。然而,由于监管方面的重大挑战以及竞争对手的反对,这一交易最终以失败告终。
2022 年 6 月份,知情人士透露,软银打算让 Arm 同时在英国和美国上市。但今年 3 月份,Arm 表示,今年将寻求只在美国上市,结束了在英国上市的猜测。投资者预计,Arm 上市的估值在 300 亿美元到 700 亿美元之间。
今年 4 月上旬,外媒报道称,软银首席执行官(CEO)孙正义将签署一项协议,让 Arm 最早于今年秋季在纳斯达克上市。
在上市之前,孙正义一直专注于改进 Arm 的商业模式,以提高利润。上个月,外媒报道称,Arm 正寻求提高其芯片设计的价格,这是该公司数十年来最大的商业战略调整之一。
Arm 是许多芯片公司的重要知识产权提供商,特别是在手机领域,它与主要芯片代工生产商建立了合作关系。
今年 4 月 12 日,英特尔旗下芯片代工部门(IFS)和 Arm 宣布了一项多代协议,使芯片设计人员能够基于英特尔的 18A 工艺打造低功耗的系统级芯片(SoC)。此次合作将首先专注于移动 SoC 设计,随后有可能扩展到汽车、物联网、数据中心、航空航天和政府应用等领域。
(码上科技)