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据台湾地区经济日报报道，半导体分析师陆行之今日表示，此次晶圆代工下行周期厂商的资本支出“还是砍得不够”，将会让今年下半年到 2024 的复苏相对温和。此外，今年除了台积电外，大部分晶圆代工厂将衰退 8%-12%。
陆行之此前曾预测今年上半年底部产能利用率应有 66%，他认为目前来看台积电、联电都应守得住，但其他“纯 8 寸的就不太行了”，主要原因是 8 寸制程当初缺货最严重，所以客户疯狂构建库存。
IT之家了解到，陆行之指出，这次晶圆代工下行周期主流产品代工价格还算稳定，主要是通货膨胀、半导体制造成本持续增加。多增加库存对未来复苏并无益处。
据介绍，这次晶圆代工下行周期毛利率从高点下滑 10-15 个百分点比较正常，与过去二、三级别厂商动辄步入亏损不同;毛利率下滑主要是折旧费用及研发费用占比提升。
（码上科技）
