三星计划投资发展晶圆代工等芯片制造业务 为科技巨头们代工芯片

　　今年 6 月份率先采用 3nm 制程工艺为相关客户代工晶圆的三星电子，是全球重要的芯片代工商，晶圆代工也是他们致力于大力发展的，2019 年就曾有报道称，他们计划未来 10 年投资 1160 亿美元，发展晶圆代工等芯片制造业务，为科技巨头们代工芯片。

　　而外媒最新的报道显示，三星电子重申他们将通过先进制程工艺和积极的投资，提高他们晶圆代工业务的能力。

　　外媒在报道中表示，三星电子计划不遗余力的扩充晶圆代工产能，他们的目标是到 2027 年增加两倍以上，为此他们将先建立洁净室，再根据市场的需求灵活运营。

　　三星电子计划大幅提升晶圆代工产能，也就意味着需要建设更多的工厂，他们也有这方面的计划。外媒在报道中就提到，三星电子晶圆代工业务部门的总裁 Choi Si-young，透露他们目前在韩国和美国运营有 5 座工厂，他们已经确定选址，将再建超过 10 座工厂。
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