高通与苹果决裂背后，基带芯片到底是啥？

　　高通 9 月 25 日在美国圣地亚哥加利福尼亚州高级法院提交的文件中指控苹果公司窃取其大量机密信息和商业机密，并分享给高通的竞争对手英特尔以提升其芯片性能，这也是苹果减少对高通技术依赖计划的一部分。

　　去年 11 月，高通曾起诉苹果违反了软件许可协议，致使竞争对手英特尔在制造宽带调制解调器上获益。高通在一份文件中提出了上述指控，希望法院对其 11 月的诉讼进行修正。

　　基带，基带芯片

　　那么就来了解一下这个基带芯片，先说基带，基带(Baseband)是手机中的一块电路，负责完成移动网络中无线信号的解调、解扰、解扩和解码工作，并将最终解码完成的数字信号传递给上层处理系统进行处理。

　　基带芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。具体地说，就是发射时，把音频信号编译成用来发射的基带码;接收时，把收到的基带码解译为音频信号。同时，也负责地址信息(手机号、网站地址)、文字信息(短讯文字、网站文字)、图片信息的编译。基带芯片由：CPU 处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块组成。

　　而苹果不做这项技术的原因主要是萍果在移动通信领域专利很少，也不做网络侧设备或芯片，自己研发基带芯片需要超大投入，还得交专利费，还不如直接采购外挂。

　　高通与英特尔虽有纠纷，两家却有着相似的发家史。成立于 20 世纪 60 年代末的 Intel 与成立于 20 世纪 80 年代的高通，有着不同的出生年代，相似的机遇，相似的人生巅峰。

　　高通的发家史

　　高通的第一份合同是和美国军方签订的 CDMA 技术研究项目。但这并非唯一的侧重。在 1988 年，高通发布了基于 OminiTRACS 卫星的数据通讯系统，来确保卡车公司能够追踪和监控自己的车队。但是，真正确立了高通发展方向的是他们在 1989 年向 50 家无线产业领导者所进行的 CDMA 展示。

　　在 1993 年，高通得以通过 CDMA 来展示自己的数据服务，这也为更好的移动网络连接扫清了道路。美国电信工业协会采纳了 CDMA 这种蜂窝网络标准，高通也很快开始向合作伙伴们供应网络基础设施和芯片，并对自己的技术进行授权。到了 1999 年，国际电信联盟把 CDMA 选作是 3G(第三代无线网络)背后的技术。

　　1998 年，世界首款 CDMA 智能手机降生，那就是高通和 Palm 联合开发的 pdQ。这款设备基本上就是将 PalmPilot 和手机整合在了一起，它不仅块头很大，同时价格不菲。但具备互联网功能的手机就此开始崛起。

　　高通非常善于设计、制作和销售集成芯片，他们同时也会为手机和无线网络提供软件服务。广博的研究让高通积累了大量的专利，他们也从其他公司那里获取到了更多。

　　在 2000 年，高通在自己的多媒体 CDMA 芯片和系统软件当中集成了 GPS，这也就把 GPS 和互联网、MP3 和蓝牙功能结合在了一起。在随后的几年里，高通的芯片又获得了更多的能力，包括大幅增长的处理性能和改良的电源管理。这也确保了他们在 2007 年成为世界领先的移动芯片提供商。

　　Intel 的后知后觉

　　而 Intel 在 2010 才后知后觉的下定决心以 14 亿美元收购英飞凌无线业务，以踏足垂涎已久的手机市场。不过我们只是看到了 Intel 在移动 CPU 上的茁壮成长，却很少听闻 Intel 在公开场合表明对于自家基带产品描述和规划。

　　事实上，英飞凌在被收购前的 2G 基带一直在诺基亚 Asha 系列里广泛采用，而收购后的 XMM6260/6360 3G 基带也用在了国际版的 Galaxy S4 里边;第一款多模 LTE 基带 XMM7160 发布已经半年，整合在了三星的 Galaxy Tab 3 10.1 之中。

　　XMM7160 采用台积电 40nm CMOS 工艺制造，配套的 SMARTi 4G 收发器则使用台积电 65nm，其宣传的亮点是功耗比竞争对手方案低 20-30%。而且收发器支持端口众多，每台设备可有最多 15 个 LTE 频段，是目前功耗最低、占用面积最小的多模多频 LTE 解决方案之一。

　　Intel XMM7160 能够提供跨 2G、3G 和 4G LTE 网络的无缝切换，具备 LTE 语音功能。它采用高度可配置的 RF 架构，配合包络跟踪(envelope tracking)和天线调试(antenna tuning)运行实时算法，从而能够在单一移动终端配置下实现经济高效的多频配置、延长电池续航以及全球 LTE 漫游。

　　可惜的是 XMM7160 并不支持 TDD-LTE、TD-SCDMA，未来可能会搭配 7162 协处理器打开，目前似乎也只是用在少数的几款平板产品上，市场接受度还不是很高。

　　至于 Intel 的第二代 LTE 多模基带“XMM7260”，目前为止我们也只是了解到一些粗略信息，包括新产品将采用台积电 28nm 工艺制作，准备兼容 Cat.6 300Mbps，并搭配新的、同样 28nm 工艺的收发器支持载波聚合，还要增加5-6 个端口，总数达到 20-21 个。

　　高通的“阳谋”

　　高通一直持续着这样的双线作战策略，一边授权专利技术，一边用自家先进的芯片产品抢占市场，引导技术走向。这样不仅芯片是市场上最好、最高端的，技术研发也走在前列，即使不用高通骁龙，也被迫采用高通的专利，否则在终端厂商和电信运营商两面受气，早年的魅族信号差、发热严重就有这方面原因。现在牛皮吹上天的华为海思也必须用高通专利，而且高通在开发者方面投入巨大，华为在芯片兼容性上也不如高通。

　　高通的主要收益来自于两部分：专利授权和手机基带芯片(负责无线通信功能的核心芯片)出售。

　　手机制造商如果使用了高通芯片，要付芯片的钱及专利费。

　　设备商建基站的芯片如果使用了高通专利，则得付专利费。

　　对于运营商来说，一方面需要采购手机厂商的定制机;另一方面，还需要采购设备商生产的设备，得间接付出两份专利许可费用。

　　说白了，高通“三家通吃”，谁都不放过。也无怪乎苹果要弃用高通改投英特尔。至于英特尔到底有没有侵犯其专利?一直以来，都是苹果和高通在打“口水战”，英特尔并没有过多的言论，按照他们的风格一般也很少针对这类事件发声。有趣的是，英特尔官方最近针对这一裁决罕见发出声音，官方发布了一篇名为《高通的诡辩被戳穿了》的文章，作者是英特尔公司执行副总裁兼总法律顾问 Steve Rodgers，驳斥高通公司针对这一事件一系列行为。

　　文章是发了，侵权行为还是存在的，美国国际贸易委员会的一名法官裁定苹果 iPhone 确实侵犯了高通公司的三项专利之一，虽然不会禁止苹果的发售，但是英特尔的这番说词确实也站不住脚跟。

　　5G 来临，智能手机基带芯片市场格局将巨变

　　从 2010 年智能手机爆发开始算起，过去 8 年时间手机基带市场格局经历了几轮巨变，其中包括华为海思的杀入、Marvell 的昙花一现、博通的退出等。

　　到了 4G 时代，手机基带市场呈现高通一家独大的格局。但是，随着 5G 的临近，智能手机基带芯片市场格局正在酝酿着巨变。苹果停用高通，英特尔候补上位，Altair、海思、Sequans 和三星等也在稳健增长，最终是否还是高通一家独大就未可知了。
　　（邯郸建站）